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熱循環(huán)條件下瞳孔插裝焊點失效分析

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通孔插裝焊點是元器件與電路板接合最為常見的方式，以傳統(tǒng)的通孔插裝焊點為研究對象，按照IPC-9701標注設計熱循環(huán)試驗，在不同周期對焊點進行金相分析，

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關鍵字：循環(huán) 條件下 瞳孔